本科专业代码 080709· 工学 · 电子信息类

电子封装技术专业

电子封装技术是本科专业，属于工学门类下的电子信息类。

专业概况

参考数据第三方估算

没有官方核实，只能看个大概。薪酬受地区、行业和个人差异影响很大。

来源：教育部专业目录

按 2026 年各省招生计划统计（共 1,181）。

在各省招生中，100%要求选考「物理+化学」。

3+1+2 省份的「物理+化学」指首选物理、再选化学；「A或B」表示其中一门即可；「不限」表示对再选科目没有要求。

来源：各省教育考试院2026 年招生计划

全国 16 所院校开设，按 985、211、双一流、国家一流本科专业排序。

省份

共 16 所

来源：院校公开信息教育部一流本科专业、特色专业名单

14 所院校在 28 个省份共计划招生 1,181 人。

来源：各省教育考试院2026 年招生计划

28 个省份的专业录取分数线。

省份

河南 2025 年物理类共 5 条录取记录，最低分 570–616 分。

院校	最低分	最低位次	专业（备注）	批次	选科要求	平均分	录取人数
桂林电子科技大学	616	29,930	电子封装技术	本科批	—	616.3	3
南昌航空大学	605	40,609	电子封装技术（办学地点：前湖校区）	本科批	物理+化学	—	3
江苏科技大学	600	45,887	电子封装技术	本科批	物理+化学	—	5
上海工程技术大学	600	45,887	电子封装技术(产教融合试验班)	本科批	—	603.5	2
厦门理工学院	570	85,847	电子封装技术	本科批	—	572	2

来源：河南教育考试院2025 年录取数据

电子信息类共 22 个专业，按开设院校数排序。

按 2026 年各省招生计划，电子封装技术专业 100% 要求「物理+化学」。第三方建议选物理+化学。各省、各院校的要求不同，填报时看当年的招生计划。

全国 16 所院校开设电子封装技术专业，分布在 13 个省份，其中 985 院校 3 所、211 院校 6 所，例如华中科技大学、北京理工大学、哈尔滨工业大学、西安电子科技大学、江南大学、安徽大学。

学制 4 年，毕业授予工学学士学位。电子封装技术是本科专业。

电子封装技术的专业代码是 080709，属于工学门类下的电子信息类。

各省、各院校差别很大。以河南 2025 年为例，5 条电子封装技术专业录取记录的最低分在 570–616 分之间；全国共收录 28 个省份 323 条。不同科类、批次的分数不能直接比较。